EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152I3N par Intel et EP3SE260F1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3 360,00 $7 500,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family Name Stratix III E —
Logic Elements / Cells 255000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10200 10,200
Total RAM Bits 16672768 —
Number of I/Os 744 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V selectable 1.1 V
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial) 0 C to +85 C (Commercial)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Boîtier / Format 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Max Internal Frequency 500 MHz —
Supplier Temperature Grade Industrial —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/O Count — 744
Boîtier — 1152-BBGA, FCBGA
Transceivers — Integrated high-speed transceivers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Configuration Modes — AS, AP, PS, FPP, JTAG
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

Fiches techniques et ressources

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