EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152I3N von Intel und EP3SE260F1152I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.360,00 $16.500,00
Series Stratix III E Stratix III E (EP3SE260)
Family Name Stratix III E —
Logic Elements / Cells 255000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10200 —
Total RAM Bits 16672768 16,672,768
Number of I/Os 744 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V selectable 1.1 V
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Gehäuse / Bauform 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Max Internal Frequency 500 MHz —
Supplier Temperature Grade Industrial —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Logic Elements — 255,000
Number of LABs/CLBs — 10,200
User I/O Count — 744
Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) — 768
Maximum Fabric Frequency — 500 MHz
Gehäuse — 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Speed Grade — I3 (Industrial, speed bin 3)
Product Status — Obsolete (per Xecor comparator)

Datenblätter & Ressourcen

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