EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152I3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152I3N por Intel y EP3SE260F1152I3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.360,00 $16.500,00
Series Stratix III E Stratix III E (EP3SE260)
Family Name Stratix III E —
Logic Elements / Cells 255000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10200 —
Total RAM Bits 16672768 16,672,768
Number of I/Os 744 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V selectable 1.1 V
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Encapsulado / Carcasa 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Max Internal Frequency 500 MHz —
Supplier Temperature Grade Industrial —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Logic Elements — 255,000
Number of LABs/CLBs — 10,200
User I/O Count — 744
Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) — 768
Maximum Fabric Frequency — 500 MHz
Encapsulado — 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Speed Grade — I3 (Industrial, speed bin 3)
Product Status — Obsolete (per Xecor comparator)

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