EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152I3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1152I3N por Intel e EP3SE260F1152I3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3.360,00 $16.500,00
Series Stratix III E Stratix III E (EP3SE260)
Family Name Stratix III E —
Logic Elements / Cells 255000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10200 —
Total RAM Bits 16672768 16,672,768
Number of I/Os 744 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V selectable 1.1 V
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (Industrial)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Encapsulamento / Caixa 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Max Internal Frequency 500 MHz —
Supplier Temperature Grade Industrial —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Logic Elements — 255,000
Number of LABs/CLBs — 10,200
User I/O Count — 744
Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) — 768
Maximum Fabric Frequency — 500 MHz
Encapsulamento — 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Speed Grade — I3 (Industrial, speed bin 3)
Product Status — Obsolete (per Xecor comparator)

Fichas técnicas e recursos

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