EP3SE260F1152I4LN vs EP3SE260F1152I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152I4LN von Intel und EP3SE260F1152I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152I4LN EP3SE260F1152I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.520,00 $16.500,00
Family Stratix III E —
Process Node 65 nm CMOS —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LAB) 10,200 —
Embedded Memory Bits 16,672,640 —
User I/Os 744 —
Gehäuse FCBGA-1152 (1517-ball) 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Package Dimensions 35 x 35 mm —
Core Voltage 0.9 V (supports 1.05-1.15 V variant) 1.1 V
Betriebstemperatur -40 C to +100 C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Operating Frequency Up to 717 MHz —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Supply Voltage Range 0.9 V core, 1.05 V-1.15 V supported —
Series Stratix III Stratix III E (EP3SE260)
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Design Tool Quartus II —
Logic Elements — 255,000
Number of LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
User I/O Count — 744
Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) — 768
Process Technology — 65 nm
Maximum Fabric Frequency — 500 MHz
Speed Grade — I3 (Industrial, speed bin 3)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Product Status — Obsolete (per Xecor comparator)

Datenblätter & Ressourcen

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