EP3SE260F1152I4LN vs EP3SE260F1152I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152I4LN par Intel et EP3SE260F1152I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152I4LN EP3SE260F1152I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3 520,00 $16 500,00
Family Stratix III E —
Process Node 65 nm CMOS —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LAB) 10,200 —
Embedded Memory Bits 16,672,640 —
User I/Os 744 —
Boîtier FCBGA-1152 (1517-ball) 1152-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Package Dimensions 35 x 35 mm —
Core Voltage 0.9 V (supports 1.05-1.15 V variant) 1.1 V
Température de fonctionnement -40 C to +100 C (Industrial) -40C to +100C (Industrial)
Operating Frequency Up to 717 MHz —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Supply Voltage Range 0.9 V core, 1.05 V-1.15 V supported —
Series Stratix III Stratix III E (EP3SE260)
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Design Tool Quartus II —
Logic Elements — 255,000
Number of LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768
User I/O Count — 744
Number of Embedded Multipliers (DSP blocks) — 768
Process Technology — 65 nm
Maximum Fabric Frequency — 500 MHz
Speed Grade — I3 (Industrial, speed bin 3)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Product Status — Obsolete (per Xecor comparator)

Fiches techniques et ressources

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