EP3SE260F1152I4LN vs EP3SE260F1152I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1152I4LN von Intel und EP3SE260F1152I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1152I4LN EP3SE260F1152I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.520,00 $3.360,00
Family Stratix III E —
Process Node 65 nm CMOS —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LAB) 10,200 —
Embedded Memory Bits 16,672,640 —
User I/Os 744 —
Gehäuse FCBGA-1152 (1517-ball) —
Package Dimensions 35 x 35 mm —
Core Voltage 0.9 V (supports 1.05-1.15 V variant) 0.9 V to 1.1 V selectable
Betriebstemperatur -40 C to +100 C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Operating Frequency Up to 717 MHz —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Supply Voltage Range 0.9 V core, 1.05 V-1.15 V supported —
Series Stratix III Stratix III E
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Design Tool Quartus II —
Family Name — Stratix III E
Logic Elements / Cells — 255000
Logic Array Blocks (LABs) — 10200
Total RAM Bits — 16672768
Number of I/Os — 744
Number of Gates — [DATA_NEEDED: number of gates]
Gehäuse / Bauform — 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA)
Process Technology — 65 nm CMOS
Max Internal Frequency — 500 MHz
Supplier Temperature Grade — Industrial
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

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