EP3SE260F1152I4LN vs EP3SE260F1152I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152I4LN por Intel y EP3SE260F1152I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152I4LN EP3SE260F1152I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.520,00 $3.360,00
Family Stratix III E —
Process Node 65 nm CMOS —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LAB) 10,200 —
Embedded Memory Bits 16,672,640 —
User I/Os 744 —
Encapsulado FCBGA-1152 (1517-ball) —
Package Dimensions 35 x 35 mm —
Core Voltage 0.9 V (supports 1.05-1.15 V variant) 0.9 V to 1.1 V selectable
Temperatura de funcionamiento -40 C to +100 C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Operating Frequency Up to 717 MHz —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Supply Voltage Range 0.9 V core, 1.05 V-1.15 V supported —
Series Stratix III Stratix III E
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Design Tool Quartus II —
Family Name — Stratix III E
Logic Elements / Cells — 255000
Logic Array Blocks (LABs) — 10200
Total RAM Bits — 16672768
Number of I/Os — 744
Number of Gates — [DATA_NEEDED: number of gates]
Encapsulado / Carcasa — 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA)
Process Technology — 65 nm CMOS
Max Internal Frequency — 500 MHz
Supplier Temperature Grade — Industrial
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización