EP3SE260F1517C2G vs EP3SE260F1517C3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517C2G von Intel und EP3SE260F1517C3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1517C2G EP3SE260F1517C3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.050,00 $10.800,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 254,400 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 81,760 —
Total Memory Bits 16,727,680 (16.67 Mbit) —
Embedded Memory (M9K Blocks) 864 —
Embedded Multipliers (18x18) 768 —
User I/O Pins 976 —
Transceiver Channels 12 —
Transceiver Data Rate (max) 3.75 Gbps (C2 grade) —
PLLs (Fractional + Clock Multiplier) 8 fractional + 4 CMU —
Global Clock Networks 20 —
Gehäuse 1517-ball FCBGA, 40x40 mm 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Speed Grade C2 (commercial, ~6 ns) 3
Betriebstemperatur 0C to 85C (commercial, "C" suffix) —
Process Node 40 nm TSMC 65 nm (TSMC)
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes / Yes —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix III E
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 768
PLLs — 12
Core Voltage — 0.9 V
Package Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Commercial (C suffix)
Configuration — SRAM-based, requires external configuration device
Montageart — Surface Mount (BGA)

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