EP3SE260F1517C2G vs EP3SE260F1517C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1517C2G por Intel y EP3SE260F1517C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1517C2G EP3SE260F1517C3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.050,00 $10.800,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 254,400 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 81,760 —
Total Memory Bits 16,727,680 (16.67 Mbit) —
Embedded Memory (M9K Blocks) 864 —
Embedded Multipliers (18x18) 768 —
User I/O Pins 976 —
Transceiver Channels 12 —
Transceiver Data Rate (max) 3.75 Gbps (C2 grade) —
PLLs (Fractional + Clock Multiplier) 8 fractional + 4 CMU —
Global Clock Networks 20 —
Encapsulado 1517-ball FCBGA, 40x40 mm 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Speed Grade C2 (commercial, ~6 ns) 3
Temperatura de funcionamiento 0C to 85C (commercial, "C" suffix) —
Process Node 40 nm TSMC 65 nm (TSMC)
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes / Yes —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix III E
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 768
PLLs — 12
Core Voltage — 0.9 V
Package Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Commercial (C suffix)
Configuration — SRAM-based, requires external configuration device
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)

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