EP3SE260F1517C2G vs EP3SE260F1517C3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1517C2G por Intel e EP3SE260F1517C3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260F1517C2G EP3SE260F1517C3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2.050,00 $10.800,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 254,400 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 81,760 —
Total Memory Bits 16,727,680 (16.67 Mbit) —
Embedded Memory (M9K Blocks) 864 —
Embedded Multipliers (18x18) 768 —
User I/O Pins 976 —
Transceiver Channels 12 —
Transceiver Data Rate (max) 3.75 Gbps (C2 grade) —
PLLs (Fractional + Clock Multiplier) 8 fractional + 4 CMU —
Global Clock Networks 20 —
Encapsulamento 1517-ball FCBGA, 40x40 mm 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Speed Grade C2 (commercial, ~6 ns) 3
Temperatura de operação 0C to 85C (commercial, "C" suffix) —
Process Node 40 nm TSMC 65 nm (TSMC)
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes / Yes —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix III E
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 768
PLLs — 12
Core Voltage — 0.9 V
Package Pitch — 1.0 mm
Operating Temperature Grade — Commercial (C suffix)
Configuration — SRAM-based, requires external configuration device
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)

Fichas técnicas e recursos

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