EP3SE260F1517C2N vs EP3SE260F1517C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517C2N von Intel und EP3SE260F1517C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1517C2N EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel

EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel

EP3SE260F1517C2N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
Intel
EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1517C3N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1517C2N EP3SE260F1517C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4.750,00 $9.850,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 254,400
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 —
Maximum User I/Os 976 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC low-power CMOS
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Gehäuse 1517-ball FC-BGA 1517-BBGA (FCBGA)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Configuration Interface Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, Active Serial —
Lead Free Yes —
RoHS-Status Compliant Compliant
Speed Grade C2 C3 (commercial)
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Betriebs-Sperrschichttemperatur — 0 C to +85 C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

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