EP3SE260F1517C2N vs EP3SE260F1517C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1517C2N por Intel y EP3SE260F1517C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260F1517C2N EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel

EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel

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EP3SE260F1517C3N EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel

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Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1517C2N EP3SE260F1517C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4.750,00 $9.850,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 254,400
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 —
Maximum User I/Os 976 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC low-power CMOS
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Encapsulado 1517-ball FC-BGA 1517-BBGA (FCBGA)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Configuration Interface Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, Active Serial —
Lead Free Yes —
Estado RoHS Compliant Compliant
Speed Grade C2 C3 (commercial)
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.7 Mbits)
User I/Os — 976
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 816
M9K Memory Blocks — 1,040
Maximum Transceiver Data Rate — 600 Mbps
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Temperatura de unión de funcionamiento — 0 C to +85 C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2

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