EP3SE260F1517C2N vs EP3SE260F1517C4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517C2N von Intel und EP3SE260F1517C4 von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260F1517C2N EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel

EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel

EP3SE260F1517C2N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1517C2N EP3SE260F1517C4
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4.750,00 $8.400,00
Family Stratix III E Stratix® III E FPGA
Logic Elements 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 —
Maximum User I/Os 976 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Gehäuse 1517-ball FC-BGA 1517-BBGA, FCBGA
Montageart Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Configuration Interface Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, Active Serial —
Lead Free Yes —
RoHS-Status Compliant Compliant (per Altera product page)
Speed Grade C2 -4
Series — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 10,200 LABs / 10200 ALMs (per Mouser listing)
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/O Count — 976
DSP Blocks — 768 (18x18 multipliers per Mouser listing)
Ball Count — 1517
Package Style — Flip-Chip BGA
Betriebstemperatur — Commercial (0C to +85C) - inferred from C4 suffix
Process Node — 40 nm
Lead-Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern