EP3SE260F1517C2N vs EP3SE260F1517C4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1517C2N por Intel e EP3SE260F1517C4 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP3SE260F1517C2N EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel

EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel

EP3SE260F1517C2N ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260F1517C2N EP3SE260F1517C4
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4.750,00 $8.400,00
Family Stratix III E Stratix® III E FPGA
Logic Elements 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 —
Maximum User I/Os 976 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Encapsulamento 1517-ball FC-BGA 1517-BBGA, FCBGA
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
Configuration Interface Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, Active Serial —
Lead Free Yes —
Status RoHS Compliant Compliant (per Altera product page)
Speed Grade C2 -4
Series — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALM) — 10,200 LABs / 10200 ALMs (per Mouser listing)
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/O Count — 976
DSP Blocks — 768 (18x18 multipliers per Mouser listing)
Ball Count — 1517
Package Style — Flip-Chip BGA
Temperatura de operação — Commercial (0C to +85C) - inferred from C4 suffix
Process Node — 40 nm
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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