EP3SE260F1517I3N vs EP3SE260F1517I3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517I3N von Intel und EP3SE260F1517I3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260F1517I3N EP3SE260F1517I3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.275,00 $3.520,00
Family Stratix® III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits 16,672,768
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/O Count 976 976
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology 65 nm —
Gehäuse 1517-ball FC-FBGA 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -3 (fastest) —
Temperature Grade Industrial (I): -40 °C to +100 °C —
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40 °C to +100 °C —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial —
RoHS-Status Compliant —
Lead-Free Yes —
Internal Logic Performance Up to 500 MHz —
Memory Subsystems M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiply-accumulate) —
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
Process Node — 65 nm
Embedded Multipliers — 768 (18x18)
PLL Count — 12
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant per DigiKey listing)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datenblätter & Ressourcen

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