EP3SE260F1517I3N vs EP3SE260F1517I3G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1517I3N por Intel e EP3SE260F1517I3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260F1517I3N EP3SE260F1517I3G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2.275,00 $3.520,00
Family Stratix® III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits 16,672,768
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/O Count 976 976
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology 65 nm —
Encapsulamento 1517-ball FC-FBGA 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -3 (fastest) —
Temperature Grade Industrial (I): -40 °C to +100 °C —
Temperatura de junção de operação -40 °C to +100 °C —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial —
Status RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Internal Logic Performance Up to 500 MHz —
Memory Subsystems M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiply-accumulate) —
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
Process Node — 65 nm
Embedded Multipliers — 768 (18x18)
PLL Count — 12
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant per DigiKey listing)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

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