EP3SE260F1517I3N vs EP3SE260F1517I3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1517I3N par Intel et EP3SE260F1517I3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1517I3N EP3SE260F1517I3G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 275,00 $3 520,00
Family Stratix® III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits 16,672,768
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/O Count 976 976
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Technology 65 nm —
Boîtier 1517-ball FC-FBGA 1517-ball FC-FBGA (Flip-Chip BGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -3 (fastest) —
Temperature Grade Industrial (I): -40 °C to +100 °C —
Température de jonction en fonctionnement -40 °C to +100 °C —
Configuration Method JTAG / Passive Serial / Active Serial —
Statut RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Internal Logic Performance Up to 500 MHz —
Memory Subsystems M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiply-accumulate) —
Maximum Operating Frequency — 500 MHz
Process Node — 65 nm
Embedded Multipliers — 768 (18x18)
PLL Count — 12
Transceiver Data Rate — Up to 6.375 Gbps
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant per DigiKey listing)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

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