EP3SE260F1517I4L vs EP3SE260F1517C3N Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260F1517I4L von Intel und EP3SE260F1517C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
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EP3SE260F1517C3N - 260K LE Stratix III E FPGA | Intel
EP3SE260F1517C3N ⚠ Letzte BestellmöglichkeitSpezifikationsvergleich
| Parameter | EP3SE260F1517I4L | EP3SE260F1517C3N |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Letzte Kaufgelegenheit |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $2.800,00 | $9.850,00 |
| Family | Stratix III Enhanced (E) | Stratix III E |
| Series | Stratix III | — |
| Logic Elements | 255,000 | 254,400 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.6 Mbits) | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) |
| Maximum User I/O | 976 | — |
| Package Type | 1517-BBGA, FCBGA | — |
| Package Dimensions | 40 mm x 40 mm (BGA1517, 39x39, 1.0 mm pitch) | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| Speed Grade | I4 | C3 (commercial) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (L suffix) | — |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: core voltage] | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm TSMC low-power CMOS |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 768 | 816 |
| Configuration Method | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel | — |
| MSL-Level | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant |
| User I/Os | — | 976 |
| M9K Memory Blocks | — | 1,040 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 600 Mbps |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Gehäuse | — | 1517-BBGA (FCBGA) |
| Betriebs-Sperrschichttemperatur | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| External Memory Interfaces | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 |