EP3SE260F1517I4L vs EP3SE260F1517C3N Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EP3SE260F1517I4L от Intel и EP3SE260F1517C3N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | EP3SE260F1517I4L | EP3SE260F1517C3N |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Активен | Последняя закупка |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $2.800,00 | $9.850,00 |
| Family | Stratix III Enhanced (E) | Stratix III E |
| Series | Stratix III | — |
| Logic Elements | 255,000 | 254,400 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.6 Mbits) | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) |
| Maximum User I/O | 976 | — |
| Package Type | 1517-BBGA, FCBGA | — |
| Package Dimensions | 40 mm x 40 mm (BGA1517, 39x39, 1.0 mm pitch) | — |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Рабочая температура | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| Speed Grade | I4 | C3 (commercial) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (L suffix) | — |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: core voltage] | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm TSMC low-power CMOS |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 768 | 816 |
| Configuration Method | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel | — |
| Уровень MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Статус RoHS | Compliant | Compliant |
| User I/Os | — | 976 |
| M9K Memory Blocks | — | 1,040 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 600 Mbps |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Корпус | — | 1517-BBGA (FCBGA) |
| Рабочая температура перехода | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| External Memory Interfaces | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 |