EP3SE260F1517I4L vs EP3SE260F1517C3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1517I4L par Intel et EP3SE260F1517C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE260F1517I4L | EP3SE260F1517C3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2 800,00 | $9 850,00 |
| Family | Stratix III Enhanced (E) | Stratix III E |
| Series | Stratix III | — |
| Logic Elements | 255,000 | 254,400 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.6 Mbits) | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) |
| Maximum User I/O | 976 | — |
| Package Type | 1517-BBGA, FCBGA | — |
| Package Dimensions | 40 mm x 40 mm (BGA1517, 39x39, 1.0 mm pitch) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| Speed Grade | I4 | C3 (commercial) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (L suffix) | — |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: core voltage] | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm TSMC low-power CMOS |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 768 | 816 |
| Configuration Method | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel | — |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| User I/Os | — | 976 |
| M9K Memory Blocks | — | 1,040 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 600 Mbps |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Boîtier | — | 1517-BBGA (FCBGA) |
| Température de jonction en fonctionnement | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| External Memory Interfaces | — | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 |