EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780I4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780C4L von Intel und EP3SE260H780I4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780C4L EP3SE260H780I4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.190,00 $1.395,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) —
User I/O Count 488 488
Gehäuse 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) —
Speed Grade C4 (middle/slow tier) —
Core Voltage 0.9 V (nominal) 0.9 V
Betriebs-Sperrschichttemperatur 0C to +85C (commercial) —
Montageart Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (flip-chip)
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS-Status Compliant (lead-free per datasheet) Compliant (lead-free)
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Total Memory Bits — 16,672,640
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Process Technology — 65 nm
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
Betriebstemperatur — Industrial, -40C to +85C
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

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