EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780I4L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780C4L por Intel y EP3SE260H780I4L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780C4L EP3SE260H780I4L
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.190,00 $1.395,00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) —
User I/O Count 488 488
Encapsulado 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) —
Speed Grade C4 (middle/slow tier) —
Core Voltage 0.9 V (nominal) 0.9 V
Temperatura de unión de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Tipo de montaje Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (flip-chip)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Estado RoHS Compliant (lead-free per datasheet) Compliant (lead-free)
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Total Memory Bits — 16,672,640
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Process Technology — 65 nm
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
Temperatura de funcionamiento — Industrial, -40C to +85C
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

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