EP3SE260H780C4L vs EP3SE260H780I4L 比較

詳細な並列比較: EP3SE260H780C4L メーカー: Intel および EP3SE260H780I4L メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

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EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ EP3SE260H780C4L EP3SE260H780I4L
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 NRND ラストバイ
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $1,190.00 $1,395.00
Family Stratix III E Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
LABs/CLBs 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 (16.7 Mbit) —
User I/O Count 488 488
パッケージ 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm) —
Speed Grade C4 (middle/slow tier) —
Core Voltage 0.9 V (nominal) 0.9 V
動作接合温度 0C to +85C (commercial) —
実装タイプ Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (flip-chip)
MSLレベル [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS ステータス Compliant (lead-free per datasheet) Compliant (lead-free)
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers —
Memory Interface DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers —
Configuration Mode PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Total Memory Bits — 16,672,640
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Process Technology — 65 nm
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
動作温度 — Industrial, -40C to +85C
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

データシート&リソース

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