EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780C2N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780C4N von Intel und EP3SE260H780C2N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780C4N EP3SE260H780C2N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.395,00 $3.600,00
Family Stratix III E (Enhanced) —
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 16,672,768
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS 40 nm
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V 0.9 V
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-BGA FCBGA
Montageart Surface Mount Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) 3 (168 hours) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) —
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Betriebstemperaturbereich — Commercial (0C to +85C)
Speed Grade — C2
MSL-Level — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780

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