EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780C2N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780C4N por Intel e EP3SE260H780C2N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

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EP3SE260H780C2N EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel

EP3SE260H780C2N ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260H780C4N EP3SE260H780C2N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.395,00 $3.600,00
Family Stratix III E (Enhanced) —
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 16,672,768
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS 40 nm
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V 0.9 V
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-BGA FCBGA
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) 3 (168 hours) —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) —
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II —
Series — Stratix III E
LABs / CLBs — 10,200
User I/O Count — 488
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Faixa de temperatura de operação — Commercial (0C to +85C)
Speed Grade — C2
Nível MSL — 3 (168 hours)
Reflow Peak Time Max — 40 s
Status RoHS — [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free]
Package Code — BGA
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 780

Fichas técnicas e recursos

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