EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780C4L Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780C4N von Intel und EP3SE260H780C4L von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780C4N EP3SE260H780C4L
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.395,00 $1.190,00
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 16,672,768 (16.7 Mbit)
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V 0.9 V (nominal)
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount (flip-chip BGA)
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) 3 (168 hours) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) —
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II —
LABs/CLBs — 10,200
User I/O Count — 488
Speed Grade — C4 (middle/slow tier)
Betriebs-Sperrschichttemperatur — 0C to +85C (commercial)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
RoHS-Status — Compliant (lead-free per datasheet)
Transceivers — Up to 24 multi-gigabit transceivers
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers
Configuration Mode — PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ

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