EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780C4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780C4N por Intel e EP3SE260H780C4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260H780C4N EP3SE260H780C4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.395,00 $1.190,00
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Total RAM Bits 16,672,768 16,672,768 (16.7 Mbit)
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V 0.9 V (nominal)
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (flip-chip BGA)
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) 3 (168 hours) —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) —
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II —
LABs/CLBs — 10,200
User I/O Count — 488
Speed Grade — C4 (middle/slow tier)
Temperatura de junção de operação — 0C to +85C (commercial)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Status RoHS — Compliant (lead-free per datasheet)
Transceivers — Up to 24 multi-gigabit transceivers
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers
Configuration Mode — PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ

Fichas técnicas e recursos

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