EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780I4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE260H780C4N von Intel und EP3SE260H780I4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE260H780C4N EP3SE260H780I4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.395,00 $1.390,00
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Total RAM Bits 16,672,768 —
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V 1.1 V
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
Gehäuse 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-ball FC-HFBGA (HBGA)
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) 3 (168 hours) —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (industrial, 'I' grade)
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II —
Logic Cells — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — approximately 203,200
Maximum User I/Os — 488
Process Technology — 65 nm CMOS
Embedded RAM (total) — approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks)
DSP Blocks — approximately 768 (18x18 multipliers)
Maximum Operating Frequency — up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record
Speed Grade — 4
Configuration Schemes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]

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