EP3SE260H780C4N vs EP3SE260H780I4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780C4N por Intel e EP3SE260H780I4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260H780C4N EP3SE260H780I4
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.395,00 $1.390,00
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Total RAM Bits 16,672,768 —
Embedded Memory M9K and M144K blocks —
User I/O Pins 488 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
PLLs 12 —
Process Node 65 nm CMOS —
Core Voltage 0.86 V to 1.15 V 1.1 V
Maximum Core Clock Frequency 450 MHz —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (Flip Chip BGA) 780-ball FC-HFBGA (HBGA)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) 3 (168 hours) —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (industrial, 'I' grade)
Configuration Method Serial/Parallel via Quartus II —
Logic Cells — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — approximately 203,200
Maximum User I/Os — 488
Process Technology — 65 nm CMOS
Embedded RAM (total) — approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks)
DSP Blocks — approximately 768 (18x18 multipliers)
Maximum Operating Frequency — up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record
Speed Grade — 4
Configuration Schemes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]

Fichas técnicas e recursos

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