EP3SE50F484C2 vs EP3SE50F484C3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484C2 von Intel und EP3SE50F484C3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE50F484C2 EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484C2 EP3SE50F484C3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $895,00 $205,00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (M9K + MLAB) 5,760,000 bits —
User I/O Pins 296 296
Maximale Taktfrequenz 600 MHz —
Process Technology 65 nm —
Core Supply Voltage 1.1 V —
Gehäuse 484-ball FC-FBGA (FCBGA) 484-ball FCBGA (F484), 1.0 mm pitch
Speed Grade C2 (commercial, fast) C3
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix] 0C to +85C (commercial, "C")
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Pitch [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484] —
Configuration Interface JTAG / Active Serial (AS) —
DSP Blocks 18x18 dedicated multipliers —
RoHS-Status Compliant Compliant (lead-free)
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Logic Elements — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000
Total Embedded Memory — 5,760,000 bits (5.76 Mbit)
M9K Memory Blocks — 320 (2,304 Kbits)
M144K Memory Blocks — 12 (1,728 Kbits)
18x18 Multipliers — 384
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Node — 65 nm TSMC low-power
Core Voltage — 1.1 V

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