EP3SE50F484C2 vs EP3SE50F484C3G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484C2 por Intel e EP3SE50F484C3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F484C2 EP3SE50F484C3G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $895,00 $205,00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (M9K + MLAB) 5,760,000 bits —
User I/O Pins 296 296
Frequência máxima de clock 600 MHz —
Process Technology 65 nm —
Core Supply Voltage 1.1 V —
Encapsulamento 484-ball FC-FBGA (FCBGA) 484-ball FCBGA (F484), 1.0 mm pitch
Speed Grade C2 (commercial, fast) C3
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix] 0C to +85C (commercial, "C")
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Pitch [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484] —
Configuration Interface JTAG / Active Serial (AS) —
DSP Blocks 18x18 dedicated multipliers —
Status RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Logic Elements — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000
Total Embedded Memory — 5,760,000 bits (5.76 Mbit)
M9K Memory Blocks — 320 (2,304 Kbits)
M144K Memory Blocks — 12 (1,728 Kbits)
18x18 Multipliers — 384
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Node — 65 nm TSMC low-power
Core Voltage — 1.1 V

Fichas técnicas e recursos

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