EP3SE50F484C2 vs EP3SE50F484C3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F484C2 por Intel y EP3SE50F484C3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F484C2 EP3SE50F484C3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $895,00 $205,00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (M9K + MLAB) 5,760,000 bits —
User I/O Pins 296 296
Frecuencia de reloj máxima 600 MHz —
Process Technology 65 nm —
Core Supply Voltage 1.1 V —
Encapsulado 484-ball FC-FBGA (FCBGA) 484-ball FCBGA (F484), 1.0 mm pitch
Speed Grade C2 (commercial, fast) C3
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix] 0C to +85C (commercial, "C")
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Pitch [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484] —
Configuration Interface JTAG / Active Serial (AS) —
DSP Blocks 18x18 dedicated multipliers —
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Logic Elements — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000
Total Embedded Memory — 5,760,000 bits (5.76 Mbit)
M9K Memory Blocks — 320 (2,304 Kbits)
M144K Memory Blocks — 12 (1,728 Kbits)
18x18 Multipliers — 384
PLLs — 4
Global Clock Networks — 16
Process Node — 65 nm TSMC low-power
Core Voltage — 1.1 V

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