EP3SE50F484C2G vs EP3SL50F484C2N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484C2G von Intel und EP3SL50F484C2N von Altera. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Intel
EP3SE50F484C2G EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
Altera
EP3SL50F484C2N EP3SL50F484C2N - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Altera

EP3SL50F484C2N - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Altera

EP3SL50F484C2N ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484C2G EP3SL50F484C2N
Marke Intel Altera
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.180,00 $175,00
Series Stratix III E Stratix III L
Number of Logic Elements / Cells 47,500 —
Number of LABs / CLBs 1,900 —
Total RAM Bits 5,760,000 (5,760 Kbit) —
Number of User I/O 296 —
Gehäuse / Bauform 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Core Voltage Supply 0.86 V to 1.15 V —
Betriebstemperatur 0 °C to +85 °C (TJ) —
Process Technology 40 nm TSMC low-power CMOS 65 nm
Logic Element Architecture Adaptive Logic Module (ALM) with 8-input fracturable LUT —
Embedded DSP Blocks Yes (variable-precision multipliers) —
Transceivers Multi-gigabit transceivers (selected package pins) —
Memory Interface Support DDR / DDR2 / DDR3 with hard PHY —
Partial Reconfiguration Supported —
Configuration Interface JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Part Status Active (Intel catalogue); long-term supply subject to Stratix III lifecycle policy —
RoHS-Status Compliant —
Family — Stratix III
Logic Elements — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory — 2,184,192 bits
User I/Os — 296
Operating Frequency — 600 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V
Gehäuse — 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip)
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Temperature Grade — Industrial (C2)
Lead-Free / RoHS — Yes (compliant)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Configuration Method — JTAG / Passive Serial / FPP

Datenblätter & Ressourcen

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