EP3SE50F484C3N vs EP3SE50F484C4LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484C3N von Intel und EP3SE50F484C4LG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484C3N EP3SE50F484C4LG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Obsolete NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $832,10 $370,60
Family Stratix III E Stratix® III E
Device Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 18,750 19,000 ALM
Embedded Memory (Bits) 5,760,000 —
User I/Os 296 —
Maximum Internal Frequency 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip —
Process Technology TSMC 40 nm low-power CMOS —
Gehäuse 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm
Versorgungsspannung Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet —
Betriebstemperatur 0C to +85 C (commercial, C suffix) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) 3 (per JEDEC J-STD-020)
RoHS-Status Lead-free (per DigiKey listing) —
Configuration Mode Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG —
Design Software Intel Quartus II (Stratix III support) Quartus II 11.0 or later
Lebenszyklusstatus Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) —
Logic Elements — 47,500 LE
Embedded Memory — 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks)
Maximum User I/O — 296
Hardware Multipliers (18x18) — 384
PLLs — 4
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Betriebstemperaturbereich — 0°C to +85°C (Commercial)
Speed Grade — -4
Process Node — 40 nm TSMC
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free finish, RoHS compliant)

Datenblätter & Ressourcen

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