EP3SE50F484C3N vs EP3SE50F484C4LG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484C3N par Intel et EP3SE50F484C4LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE50F484C3N | EP3SE50F484C4LG |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $832,10 | $370,60 |
| Family | Stratix III E | Stratix® III E |
| Device Logic Elements | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 18,750 | 19,000 ALM |
| Embedded Memory (Bits) | 5,760,000 | — |
| User I/Os | 296 | — |
| Maximum Internal Frequency | 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip | — |
| Process Technology | TSMC 40 nm low-power CMOS | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch | 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm |
| Tension d'alimentation | Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85 C (commercial, C suffix) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Statut RoHS | Lead-free (per DigiKey listing) | — |
| Configuration Mode | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG | — |
| Design Software | Intel Quartus II (Stratix III support) | Quartus II 11.0 or later |
| Statut du cycle de vie | Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) | — |
| Logic Elements | — | 47,500 LE |
| Embedded Memory | — | 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks) |
| Maximum User I/O | — | 296 |
| Hardware Multipliers (18x18) | — | 384 |
| PLLs | — | 4 |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 1.1 V |
| Plage de température de fonctionnement | — | 0°C to +85°C (Commercial) |
| Speed Grade | — | -4 |
| Process Node | — | 40 nm TSMC |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free finish, RoHS compliant) |