EP3SE50F484C3N vs EP3SE50F484C4LG Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484C3N por Intel e EP3SE50F484C4LG por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F484C3N EP3SE50F484C4LG
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $832,10 $370,60
Family Stratix III E Stratix® III E
Device Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 18,750 19,000 ALM
Embedded Memory (Bits) 5,760,000 —
User I/Os 296 —
Maximum Internal Frequency 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip —
Process Technology TSMC 40 nm low-power CMOS —
Encapsulamento 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm
Tensão de alimentação Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet —
Temperatura de operação 0C to +85 C (commercial, C suffix) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nível MSL 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) 3 (per JEDEC J-STD-020)
Status RoHS Lead-free (per DigiKey listing) —
Configuration Mode Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG —
Design Software Intel Quartus II (Stratix III support) Quartus II 11.0 or later
Status do ciclo de vida Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) —
Logic Elements — 47,500 LE
Embedded Memory — 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks)
Maximum User I/O — 296
Hardware Multipliers (18x18) — 384
PLLs — 4
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Faixa de temperatura de operação — 0°C to +85°C (Commercial)
Speed Grade — -4
Process Node — 40 nm TSMC
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free finish, RoHS compliant)

Fichas técnicas e recursos

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