EP3SE50F484C4 vs EP3SE50F484C3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484C4 von Intel und EP3SE50F484C3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SE50F484C4 EP3SE50F484C4 - Stratix III E FPGA 47.5K LE | Intel

EP3SE50F484C4 - Stratix III E FPGA 47.5K LE | Intel

EP3SE50F484C4 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484C4 EP3SE50F484C3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $215,00 $832,10
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory 5,760 Kbits —
User I/Os 296 296
Logic Array Blocks (LABs) 1900 1,900
Gehäuse FBGA-484 (FCBGA) 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch
Betriebstemperatur 0C to 85 C (commercial) 0C to +85 C (commercial, C suffix)
Internal Frequency [DATA_NEEDED: internal max frequency] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and rate] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Versorgungsspannung 0.9 V Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant Lead-free (per DigiKey listing)
Lead-Free Yes —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages)
Device Logic Elements — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 18,750
Embedded Memory (Bits) — 5,760,000
Maximum Internal Frequency — 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip
Process Technology — TSMC 40 nm low-power CMOS
Configuration Mode — Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG
Design Software — Intel Quartus II (Stratix III support)
Lebenszyklusstatus — Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05)

Datenblätter & Ressourcen

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