EP3SE50F484C4 vs EP3SE50F484C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484C4 por Intel e EP3SE50F484C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

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EP3SE50F484C4 EP3SE50F484C4 - Stratix III E FPGA 47.5K LE | Intel

EP3SE50F484C4 - Stratix III E FPGA 47.5K LE | Intel

EP3SE50F484C4 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F484C4 EP3SE50F484C3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $215,00 $832,10
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory 5,760 Kbits —
User I/Os 296 296
Logic Array Blocks (LABs) 1900 1,900
Encapsulamento FBGA-484 (FCBGA) 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch
Temperatura de operação 0C to 85 C (commercial) 0C to +85 C (commercial, C suffix)
Internal Frequency [DATA_NEEDED: internal max frequency] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and rate] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Tensão de alimentação 0.9 V Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant Lead-free (per DigiKey listing)
Lead-Free Yes —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages)
Device Logic Elements — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 18,750
Embedded Memory (Bits) — 5,760,000
Maximum Internal Frequency — 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip
Process Technology — TSMC 40 nm low-power CMOS
Configuration Mode — Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG
Design Software — Intel Quartus II (Stratix III support)
Status do ciclo de vida — Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05)

Fichas técnicas e recursos

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