EP3SE50F484I4G vs EP3SE50F484I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484I4G von Intel und EP3SE50F484I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484I4G EP3SE50F484I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $285,00 $188,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit 5,760 Kbits
User I/Os 296 I/O 296
Betriebsversorgungsspannung 1.1 V (core) —
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial) —
Speed Grade 4 I3 (-3 speed bin, industrial)
Montagestil SMD/SMT —
Gehäuse 484-Ball FCBGA (FineLine BGA) 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch
Process Technology 40 nm low-power CMOS 65 nm
RoHS-Status Compliant (lead-free 'G' suffix) Compliant
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Transceiver Count Up to 12 (Stratix III E family) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II/II+ —
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Core Voltage — 1.1 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers and accumulators)
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG
PLLs — Yes (multiple, for clock management)
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X
Transceivers — Multi-gigabit transceivers supported
Montageart — Surface Mount (BGA)
Lead-Free — Yes

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