EP3SE50F484I4G vs EP3SE50F484I3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F484I4G por Intel y EP3SE50F484I3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F484I4G EP3SE50F484I3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $285,00 $188,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit 5,760 Kbits
User I/Os 296 I/O 296
Tensión de alimentación de funcionamiento 1.1 V (core) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) —
Speed Grade 4 I3 (-3 speed bin, industrial)
Estilo de montaje SMD/SMT —
Encapsulado 484-Ball FCBGA (FineLine BGA) 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch
Process Technology 40 nm low-power CMOS 65 nm
Estado RoHS Compliant (lead-free 'G' suffix) Compliant
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Transceiver Count Up to 12 (Stratix III E family) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II/II+ —
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Core Voltage — 1.1 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers and accumulators)
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG
PLLs — Yes (multiple, for clock management)
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X
Transceivers — Multi-gigabit transceivers supported
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Lead-Free — Yes

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