EP3SE50F484I4G vs EP3SE50F484I3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484I4G por Intel e EP3SE50F484I3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F484I4G EP3SE50F484I3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $285,00 $188,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit 5,760 Kbits
User I/Os 296 I/O 296
Tensão de alimentação de operação 1.1 V (core) —
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial) —
Speed Grade 4 I3 (-3 speed bin, industrial)
Estilo de montagem SMD/SMT —
Encapsulamento 484-Ball FCBGA (FineLine BGA) 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch
Process Technology 40 nm low-power CMOS 65 nm
Status RoHS Compliant (lead-free 'G' suffix) Compliant
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Transceiver Count Up to 12 (Stratix III E family) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II/II+ —
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Core Voltage — 1.1 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers and accumulators)
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG
PLLs — Yes (multiple, for clock management)
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X
Transceivers — Multi-gigabit transceivers supported
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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