EP3SE50F484I4G vs EP3SE50F484I3N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484I4G von Intel und EP3SE50F484I3N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484I4G EP3SE50F484I3N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $285,00 $841,66
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit —
User I/Os 296 I/O —
Betriebsversorgungsspannung 1.1 V (core) —
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade 4 I3 (industrial, bin 3)
Montagestil SMD/SMT —
Gehäuse 484-Ball FCBGA (FineLine BGA) 484-pin FC-FBGA (flip-chip BGA)
Process Technology 40 nm low-power CMOS 65 nm
RoHS-Status Compliant (lead-free 'G' suffix) —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Transceiver Count Up to 12 (Stratix III E family) [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers]
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II/II+ —
Number of LABs — 1,900
Total Memory Bits — 5,760,000
Maximum User I/O — 296
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Core Voltage VCC — 0.9 V
Auxiliary Voltage VCCAUX — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
Montageart — Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix)
Configuration Method — Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, fast passive parallel (FPP)
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers]

Datenblätter & Ressourcen

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