EP3SE50F484I4G vs EP3SE50F484I3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484I4G par Intel et EP3SE50F484I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F484I4G EP3SE50F484I3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $285,00 $841,66
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit —
User I/Os 296 I/O —
Tension d'alimentation de fonctionnement 1.1 V (core) —
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade 4 I3 (industrial, bin 3)
Style de montage SMD/SMT —
Boîtier 484-Ball FCBGA (FineLine BGA) 484-pin FC-FBGA (flip-chip BGA)
Process Technology 40 nm low-power CMOS 65 nm
Statut RoHS Compliant (lead-free 'G' suffix) —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Transceiver Count Up to 12 (Stratix III E family) [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers]
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II/II+ —
Number of LABs — 1,900
Total Memory Bits — 5,760,000
Maximum User I/O — 296
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Core Voltage VCC — 0.9 V
Auxiliary Voltage VCCAUX — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix)
Configuration Method — Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, fast passive parallel (FPP)
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers]

Fiches techniques et ressources

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