EP3SE50F484I4G vs EP3SE50F484I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F484I4G por Intel y EP3SE50F484I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F484I4G EP3SE50F484I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $285,00 $841,66
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit —
User I/Os 296 I/O —
Tensión de alimentación de funcionamiento 1.1 V (core) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) -40C to +100C (industrial)
Speed Grade 4 I3 (industrial, bin 3)
Estilo de montaje SMD/SMT —
Encapsulado 484-Ball FCBGA (FineLine BGA) 484-pin FC-FBGA (flip-chip BGA)
Process Technology 40 nm low-power CMOS 65 nm
Estado RoHS Compliant (lead-free 'G' suffix) —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Transceiver Count Up to 12 (Stratix III E family) [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers]
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II/II+ —
Number of LABs — 1,900
Total Memory Bits — 5,760,000
Maximum User I/O — 296
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Core Voltage VCC — 0.9 V
Auxiliary Voltage VCCAUX — 1.1 V
Maximum Internal Frequency — 500 MHz
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix)
Configuration Method — Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, fast passive parallel (FPP)
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
Embedded Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers]

Hojas de datos y recursos

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