EP3SE50F484I4L vs EP3SE50F484I4G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F484I4L von Intel und EP3SE50F484I4G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.290,00 $285,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] 19,000 ALM
Embedded Memory 5,760 Kbit (5.625 Mbit) 5.49 Mbit
Embedded Multipliers (18x18) 384 —
Maximum User I/O 296 —
Maximum Core Clock 717 MHz (per third-party listing) —
Speed Grade 4 (slowest) 4
Betriebstemperaturbereich Industrial (I): -40C to +100C junction —
Process Node 40 nm CMOS —
Gehäuse 484-ball FCBGA (FBGA-484) 484-Ball FCBGA (FineLine BGA)
Montageart Surface Mount (BGA) —
Versorgungsspannung Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook) —
Configuration Method Quartus II / EPCS serial / parallel —
Lead-Free (Pb-free) Yes (L suffix) —
RoHS-Status Compliant Compliant (lead-free 'G' suffix)
MSL-Level MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484) [DATA_NEEDED: MSL level]
Logic Elements — 47,500 LE
User I/Os — 296 I/O
Betriebsversorgungsspannung — 1.1 V (core)
Betriebstemperatur — -40C to +100C (industrial)
Montagestil — SMD/SMT
Process Technology — 40 nm low-power CMOS
Transceiver Count — Up to 12 (Stratix III E family)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II/II+

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