EP3SE50F484I4L vs EP3SE50F484I4G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F484I4L por Intel e EP3SE50F484I4G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Intel
EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L - Stratix III E FPGA, 47.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484I4L ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.290,00 $285,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] 19,000 ALM
Embedded Memory 5,760 Kbit (5.625 Mbit) 5.49 Mbit
Embedded Multipliers (18x18) 384 —
Maximum User I/O 296 —
Maximum Core Clock 717 MHz (per third-party listing) —
Speed Grade 4 (slowest) 4
Faixa de temperatura de operação Industrial (I): -40C to +100C junction —
Process Node 40 nm CMOS —
Encapsulamento 484-ball FCBGA (FBGA-484) 484-Ball FCBGA (FineLine BGA)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Tensão de alimentação Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook) —
Configuration Method Quartus II / EPCS serial / parallel —
Lead-Free (Pb-free) Yes (L suffix) —
Status RoHS Compliant Compliant (lead-free 'G' suffix)
Nível MSL MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484) [DATA_NEEDED: MSL level]
Logic Elements — 47,500 LE
User I/Os — 296 I/O
Tensão de alimentação de operação — 1.1 V (core)
Temperatura de operação — -40C to +100C (industrial)
Estilo de montagem — SMD/SMT
Process Technology — 40 nm low-power CMOS
Transceiver Count — Up to 12 (Stratix III E family)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II/II+

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação