EP3SE50F484I4L vs EP3SE50F484I4G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484I4L par Intel et EP3SE50F484I4G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F484I4L EP3SE50F484I4G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 290,00 $285,00
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] 19,000 ALM
Embedded Memory 5,760 Kbit (5.625 Mbit) 5.49 Mbit
Embedded Multipliers (18x18) 384 —
Maximum User I/O 296 —
Maximum Core Clock 717 MHz (per third-party listing) —
Speed Grade 4 (slowest) 4
Plage de température de fonctionnement Industrial (I): -40C to +100C junction —
Process Node 40 nm CMOS —
Boîtier 484-ball FCBGA (FBGA-484) 484-Ball FCBGA (FineLine BGA)
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Tension d'alimentation Multiple rails: core 0.9V, I/O 1.2V-3.3V (per Stratix III handbook) —
Configuration Method Quartus II / EPCS serial / parallel —
Lead-Free (Pb-free) Yes (L suffix) —
Statut RoHS Compliant Compliant (lead-free 'G' suffix)
Niveau MSL MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA-484) [DATA_NEEDED: MSL level]
Logic Elements — 47,500 LE
User I/Os — 296 I/O
Tension d'alimentation de fonctionnement — 1.1 V (core)
Température de fonctionnement — -40C to +100C (industrial)
Style de montage — SMD/SMT
Process Technology — 40 nm low-power CMOS
Transceiver Count — Up to 12 (Stratix III E family)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II/II+

Fiches techniques et ressources

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