EP3SE50F780C3G vs EP3SE50F780C4G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SE50F780C3G von Altera und EP3SE50F780C4G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SE50F780C3G EP3SE50F780C4G
Marke Altera Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.030,00 $593,00
Series Stratix III E Stratix III
Manufacturer Altera (now Intel) —
Family Stratix III E enhanced FPGA Stratix III E
Number of Logic Elements (LE) 47,500 LE —
Number of Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit (5,760,000 bit) 5.76 Mbit (5760000 bit)
Number of User I/O 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Supply Voltage 1.1 V 1.1 V
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) —
Speed Grade C3 —
Gehäuse / Bauform 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Montagestil SMD/SMT —
Packaging Tray —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lebenszyklusstatus Not Recommended for New Designs (NRND) —
Configuration Memory External (EPCS / flash) SRAM-based (volatile, requires configuration device)
Logic Elements — 47,500 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000 ALM
Number of I/Os — 488
Number of Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LAB count from datasheet]
Number of Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Process Technology — 40 nm TSMC
Betriebstemperaturbereich — 0 C to +85 C (commercial)
Gehäuse — 780-ball FBGA (FCBGA)
Montageart — Surface Mount (SMD/SMT)
Lead-Free — Yes
MSL-Level — MSL3 (per JEDEC J-STD-020)
Design Software — Quartus II

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