EP3SE50F780C3G vs EP3SE50F780C4G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F780C3G por Altera y EP3SE50F780C4G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F780C3G EP3SE50F780C4G
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.030,00 $593,00
Series Stratix III E Stratix III
Manufacturer Altera (now Intel) —
Family Stratix III E enhanced FPGA Stratix III E
Number of Logic Elements (LE) 47,500 LE —
Number of Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit (5,760,000 bit) 5.76 Mbit (5760000 bit)
Number of User I/O 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Core Supply Voltage 1.1 V 1.1 V
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) —
Speed Grade C3 —
Encapsulado / Carcasa 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Estilo de montaje SMD/SMT —
Packaging Tray —
Estado RoHS Compliant Compliant
Estado del ciclo de vida Not Recommended for New Designs (NRND) —
Configuration Memory External (EPCS / flash) SRAM-based (volatile, requires configuration device)
Logic Elements — 47,500 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000 ALM
Number of I/Os — 488
Number of Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LAB count from datasheet]
Number of Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count]
Process Technology — 40 nm TSMC
Rango de temperatura de funcionamiento — 0 C to +85 C (commercial)
Encapsulado — 780-ball FBGA (FCBGA)
Tipo de montaje — Surface Mount (SMD/SMT)
Lead-Free — Yes
Nivel MSL — MSL3 (per JEDEC J-STD-020)
Design Software — Quartus II

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